Eitzenberger GmbH: Dynamic Wafer Stage EZ-GS0760
Dynamiczny stół waferowy (Dynamic Wafer Stage) EZ-GS0760 firmy Eitzenberger pracuje w urządzeniu do laserowej mikroobróbki. System obsługuje wafle 200 mm i 300 mm i umożliwia tzw. link trimming — precyzyjne przecinanie mikroskopijnych ścieżek przewodzących wiązką lasera.
Aplikacja wymaga niezwykle precyzyjnego, trójwymiarowego pozycjonowania przy wielkościach struktur rzędu 1–2 µm i wymaganej dokładności pozycjonowania poniżej 100 nm. Bilz miał opracować izolację drgań, która ochroni wrażliwy proces przed drganiami otoczenia i podłoża, a jednocześnie zapewni przydatność do pomieszczeń czystych (cleanroom) i kompaktową zabudowę.
Do wysoce skutecznej izolacji drgań zastosowano membranowe wibroizolatory pneumatyczne BiAir® ED-AL-E z mechaniczną regulacją poziomu. Dodatkowo pod ramą maszyny zamontowano kliny ustawcze Bilz PKA-AL. Umożliwiają one dokładne poziomowanie i wspierają równomierne rozłożenie obciążenia — kluczowe dla bezpieczeństwa procesu przy wysokodynamicznych ruchach skanujących.
Skontaktuj się z nami — przeanalizujemy Twoją aplikację i dobierzemy optymalne rozwiązanie antywibracyjne.
→ Skontaktuj sięDynamiczny stół waferowy Eitzenberger do laserowego link trimmingu wymaga pozycjonowania z dokładnością poniżej 100 nm. Bilz zastosował membranowe wibroizolatory pneumatyczne antywibracyjne BiAir ED-AL-E z mechaniczną regulacją poziomu oraz kliny ustawcze PKA-AL, chroniąc wrażliwy proces przed drganiami otoczenia i zachowując przydatność do pomieszczeń czystych. Oficjalnym przedstawicielem Bilz w Polsce jest firma EKKON z Olsztyna.
